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<Webセミナー>地盤工学<後編>~地盤工学の設計特論の解説~【地盤の世界コース】

[日  程] 2023年8月25日(金)
[時  間] 10:00~16:00
[開催方法] Webセミナー
[参 加 費] 8,000円 (学割価格:4,000円)
[セミナー番号] 23046
[CPD単位] 5.0単位 (認定番号 JSCE23-0116)
*本セミナーは「土木学会継続教育(CPD)プログラム」として認定されています。
*但し、CPDプログラムが認められるかどうかは、各団体のルールに従いますので、ご確認の上お申し込みください。


本セミナー(後編)は、のり面安定、地盤支持力、圧密沈下、地下水問題について、設計課目ごとの計算理論の基本的な考え方、設計の進め方及び実務面で遭遇する問題点とこれの解決方法を身に付けて貰うことを目標としています。

*定員に達しない場合は開催を中止させていただくことがございます。

【Webセミナ-の注意事項】
Webセミナーはインターネットを利用したオンラインで開催いたします。
Zoom専用アプリを利用して、リアルタイムにセミナーを行います。
講師の講義を、テキストを見ながら学習して頂きます。
チャット等を介して、講師への質問も可能です。

画面の大きいパソコンのご利用をお勧めします。
Webカメラ、マイク、イヤフォンをご準備ください。
約1週間前になりましたらセミナー用URLとパスコード、テキスト送信いたします。


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詳細

日付:
2023年8月25日
時間:
10:00 AM - 4:00 PM
参加費:
8,000円
セミナーカテゴリー:

主催者

株式会社クラウン総合技術研究所
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